檢測范圍：金屬及非金屬產(chǎn)品及材料內(nèi)部缺陷無損檢測
檢測類型:孔隙、裂紋、夾雜物
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利用X射線和CT完成集成電路及電子制造中的缺陷檢測、結(jié)構(gòu)觀測、裝配檢測和二維快速檢測
檢測范圍：金屬及非金屬產(chǎn)品及材料內(nèi)部缺陷無損檢測
檢測類型:孔隙、裂紋、夾雜物
還原產(chǎn)品內(nèi)部情況，得到完整而立體的數(shù)據(jù)集，從而分析樣品缺陷和失效情況
滿足電子零件的微納米檢測需求，在預(yù)生產(chǎn)前期及時發(fā)現(xiàn)不合格的零件
2D X射線成像：主要用于PCB組裝缺陷檢測，因為它可以同時觀察PCB的所有層。這項技術(shù)是無損的，允許對任何無法通過顯微鏡、AOI或其他“表面”檢測方式檢查焊點的組件進行焊接質(zhì)量檢查。這些組件包括但不限于 BGA、LGA 和 QFN。因此，2D X 射線成像主要用于查找焊料橋接、焊料空洞以及進行焊料空洞的面積計算。
3D 計算機斷層掃描 （CT） 成像：用于對整個 PCB 及其組件進行定性和定量缺陷分析。CT可以單獨解析PCB的每一層，因此可以在PCB本身內(nèi)檢測到斷開、分層和其他缺陷。CT 還允許對組件及其內(nèi)部工作原理（例如鍵合線）進行全 3D 渲染。CT工藝要求將樣品夾在主軸上并旋轉(zhuǎn)360度，同時保持在X射線管上方，因此最適合用于小型，重量輕的樣品。
在對IC封裝的質(zhì)量抽查中，X射線檢測設(shè)備通常用于檢測鍵合線、芯片鍵合、成型和密封等典型缺陷多發(fā)地帶。然而，小型化、新型材料的使用和芯片復(fù)雜性的增加，使X射線檢測面臨挑戰(zhàn)。
小型化：內(nèi)部結(jié)構(gòu)的密度更高，尺寸更小，例如微孔和倒裝芯片互連，要求在最高放大倍數(shù)下達到亞微米范圍的分辨率，如新型納米焦點。
新型材料的使用：非導(dǎo)電芯片粘合劑或銅鍵合線的普通X射線成像效果不好（高吸收材質(zhì)：銅、鋼、錫合金等）
芯片復(fù)雜性：例如堆疊，導(dǎo)致二維X射線圖像令人困惑。IC封裝中，內(nèi)部鍵是倒裝芯片焊點，其特征和缺陷類似于電子組裝中已知的區(qū)域陣列焊點。需要適當(dāng)?shù)膱D像分辨率來檢測微米范圍內(nèi)的空隙和形狀偏差等缺陷。
要解決這些新問題，采用納米焦點X射線和高分辨率的CT是IC封裝檢測的未來趨勢。
