檢測(cè)范圍：?屬及??屬產(chǎn)品及材料內(nèi)部，缺陷?損檢測(cè)，檢測(cè)類型：孔隙、裂紋、夾雜物
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許多消費(fèi)電子的零部件，只需簡單的 X 射線掃描，
即可確保其產(chǎn)品的質(zhì)量合規(guī)性以及高效生產(chǎn)。
檢測(cè)范圍：?屬及??屬產(chǎn)品及材料內(nèi)部，缺陷?損檢測(cè)，檢測(cè)類型：孔隙、裂紋、夾雜物
三維模型擬合及測(cè)量(同軸度、位置度、圓度、線/面輪廓度等一些互換性測(cè)量)對(duì)幾何體內(nèi)、幾何體間進(jìn)行尺寸測(cè)量支持無損狀態(tài)下獲得未知樣品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)，用于逆向工程制造
還原產(chǎn)品內(nèi)部詳細(xì)情況，得到完整的?體的數(shù)據(jù)，從?分析樣品缺陷和失效情況
清楚觀察?機(jī)、PCB板等產(chǎn)品的電?元件裝配情況，并對(duì)組件進(jìn)?平?、同軸、垂直度等測(cè)量
滿?電?零件的微納?檢測(cè)需求，在預(yù)?產(chǎn)前期及時(shí)發(fā)現(xiàn)不合格的零件
焊接缺陷（Solder Defects）：
· 虛焊/冷焊（Cold Solder）：焊點(diǎn)未達(dá)到充分熔融狀態(tài)，連接不牢固，導(dǎo)致電路時(shí)通時(shí)斷。
· 橋接（Solder Bridge）：焊錫錯(cuò)誤地將相鄰的兩個(gè)焊盤或引腳連接在一起，導(dǎo)致短路。
· 錫珠（Solder Beading/Balling）：細(xì)小錫珠濺落在PCB上，可能導(dǎo)致短期或潛在的短路風(fēng)險(xiǎn)。
· 立碑（Tombstoning）：片式元件（如電阻、電容）的一端被拉起，脫離焊盤，直立在空中。
· BGA/芯片焊接問題：包括焊球空洞（影響散熱和電連接）、連錫、裂紋（因應(yīng)力或熱脹冷縮導(dǎo)致）。由于焊點(diǎn)在芯片下方，這些問題必須通過X-Ray或CT才能檢測(cè)。
